总榜 · 07/24
2026边缘AI芯片散热技术：风冷与液冷成本效益实战对比
2026年实测数据显示，液冷方案在算力密度>8TOPS/W时成本效益比风冷高37%，但运维复杂度增加2.1倍。本文提供端侧推理场景的散热选型决策树，含3种成本敏感型场景的硬件配置建议。
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月度报告 · 07/24
生成式AI边缘部署的芯片散热技术实战：从风冷到液冷的成本效益分析
2026年边缘AI芯片算力密度提升导致散热成本激增。本文结合英伟达Jetson Orin与华为昇腾310的实测数据，解析风冷与液冷散热方案的功耗-成本平衡点，为普通读者提供实用参考。
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